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News, Termine, Veranstaltungen

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Datum
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Kategorie
1TC Treasury Convention 2021
02.03.2021
Online
Messen und Kongresse

Die 1TC Treasury Convention bringt jedes Jahr Treasurer und Finanzexperten aus aller Welt zusammen. 2021  vom 02.03. - 04.03.2021 erstmalig in einer virtuellen Umgebung und zusammen mit dem Know-how und Lösungen aus dem Business Spend Management.

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DKF 2021, 10. D-A-CH Kongress für Finanzinformationen
04.05.2021
München
Messen und Kongresse

Wir sind auch in diesem Jahr wider auf der DKF vertreten und freuen uns über Ihren Besuch an unserem Stand.

Weitere Informationen finden Sie in Kürze hier oder auf der offiziellen DKF 2021 Webseite

19. COPS Usertreff
24.06.2021
Rust
Messen und Kongresse

Wie in den vergangenen Jahren lädt COPS auch dieses Jahr vom 24. bis 25. Juni 2021 zu ihrem jährlichen COPS-Anwendertreffen ins Seehotel Rust in Rust am Neusiedlersee ein.

Die Kunden erwartet ein vielseitiges und abwechslungsreiches Programm, das von Innovationen bei Softwarelösungen über erfolgreiche Projektberichte bis hin zu praktischen Anwendungsbeispielen reicht.

Als strategischer Partner gibt uns COPS die Möglichkeit, unser Unternehmen und unsere Lösungen vorzustellen und die Zusammenarbeit mit COPS zu präsentieren. Vor Ort werden Ihnen unsere Kollegen Catherine Hanek, Achim Beisswenger und Sebastian Ullrich gern für einen angeregten Austausch Verfügung stehen.

Weitere Informationen finden Sie hier...

 

DEBS 2021
28.06.2021
Mailand
Messen und Kongresse

28.06. - 02.07.2021

In den letzten zehn Jahren hat sich die ACM International Conference on Distributed and Event-based Systems (DEBS) zur führenden Veranstaltung für Spitzenforschung auf dem Gebiet der Ereignisverarbeitung und des verteilten Rechnens sowie der Integration verteilter und ereignisbasierter Systeme in relevanten Bereichen wie Big Data, KI/ML, IoT und Blockchain entwickelt. Das Ziel der ACM International Conference on Distributed and Event-Based Systems (DEBS) ist es, ein Forum zu bieten, das sich der Verbreitung von Originalforschung, der Diskussion von praktischen Erkenntnissen und dem Berichten von Erfahrungen widmet, die für verteilte Systeme und ereignisbasiertes Rechnen relevant sind. Die Konferenz zielt darauf ab, ein Forum für Wissenschaft und Industrie zum Austausch von Ideen durch ihre Tutorials, Forschungsarbeiten und die Grand Challenge zu bieten.

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Aktuelle Nachrichten zu Märkten, Wirtschaft und Unternehmen

Newsroom

Business Wire

13.01.2021 BUSINESS WIRE: Fibocom stellt als erster Anbieter technische Muster des 5G-Moduls auf Basis der MediaTek-Chipsatz-Plattform bereit

MITTEILUNG UEBERMITTELT VON BUSINESS WIRE. FUER DEN INHALT IST ALLEIN DAS BERICHTENDE UNTERNEHMEN VERANTWORTLICH.

SHENZHEN, China --(BUSINESS WIRE)-- 13.01.2021 --

Fibocom (Aktiencode: 300638), ein weltweit führender Anbieter von IoT (Internet of Things)-Lösungen und drahtlosen Kommunikationsmodulen, stellt auf der CES 2021 sein neuestes 5G LGA-Modul FG360 vor. Das Modul basiert auf der MediaTek-Chipsatz-Plattform und wird in zwei Versionen erhältlich sein. FG360-EAU wird für die EMEA/APAC-Märkte und FG360-NA für den nordamerikanischen Markt auf den Markt gebracht.

Diese Pressemitteilung enthält multimediale Inhalte. Die vollständige Mitteilung hier ansehen: www.businesswire.com/news/home/20210113005883/de/

FG360 ist ein 5G-Modul mit hoher Integration, hoher Datenrate und optimalem Kosten-Nutzen-Verhältnis. Es basiert auf der T750-Chipsatz-Plattform von MediaTek, die ein kompaktes 7nm-Design mit einem 5G NR FR1-Modem, einem Quad-Core Arm Cortex-A55-Prozessor und reichlich essentieller Peripherie auf einem einzigen Chipsatz integriert. Durch das hohe Maß an Integration ermöglicht das FG360-Modul den Kunden, ihre Produkte mit der besten Leistung bei optimalen Kosten zu entwickeln.

FG360 unterstützt 5G Sub-6GHz 2CC Carrier Aggregation 200MHz Frequenz und verbessert so die Nutzung der Spektrumsressourcen. Darüber hinaus gewährleistet es eine erweiterte 5G-Abdeckung. FG360 kann SA-Spitzenraten von bis zu 4,67 Gbit/s im Downlink und bis zu 1,25 Gbit/s im Uplink unterstützen und so das 5G-Wireless-Erlebnis der Kunden verbessern. FG360 kann auch mehrere WIFI-Verbindungen unterstützen, z. B. 5G 4×4,2.4G 4×4,und 5G 2×2+2.4G 2×2 Dual-Band Wi-Fi 6, so dass smarte Endgeräte alle Vorteile der High-Speed 5G + WIFI 6-Konnektivität genießen können.

FG360 hat eine höhere Übertragungsgeschwindigkeit, eine bessere Übertragungskapazität und eine geringere Netzlatenz. Es unterstützt sowohl 5G SA- als auch NSA-Netzarchitekturen und ist mit 5G NR-, LTE- und WCDMA-Standards kompatibel, wodurch die Investitionsbedenken der Kunden in der Anfangsphase des 5G-Aufbaus beseitigt und die kommerzielle Nachfrage nach einem raschen Start erfüllt werden. FG360 ist mit einer Vielzahl von Schnittstellen ausgestattet, darunter USB3.1, PCIe3.0, SPI, SDIO, GPIO, UART usw. sowie zwei 2,5Gbps SGMII-Schnittstellen, die eine Vielzahl von LAN-Konfigurationen ermöglichen.

Das hochintegrierte 5G-Modul FG360 zielt darauf ab, die nächste Generation der 5G-Konnektivität auf den Weg zu bringen. Es bietet eine perfekte Lösung für Betreiber, um in kurzer Zeit eine breite Serviceabdeckung zu erreichen, sowie glasfaserähnliche Fixed-Wireless-Access-Dienste (FWA) über 5G CPE, Gateways und Router. Mit Hilfe des FG360-Moduls können 5G-FWA-Dienste eine erschwinglichere Breitbandalternative für Gebiete mit begrenzten DSL-, Kabel- oder Glasfaserdiensten bieten und Verbrauchern und Unternehmen in weniger entwickelten Gebieten den Zugang zu den drahtlosen Hochgeschwindigkeitsnetzen erleichtern.

Technische Muster des FG360 werden im Januar 2021 zur Verfügung gestellt, und die Massenproduktion des Produkts wird für das dritte Quartal 2021 erwartet. Fibocom wird der erste Anbieter der Branche sein, der technische Muster von 5G-Modulen auf Basis der MediaTek-Chipsatz-Plattform bereitstellt.

Über Fibocom

Fibocom wurde 1999 gegründet und ist ein weltweit führender Anbieter von IoT (Internet of Things) Wireless-Lösungen und drahtlosen Kommunikationsmodulen. Unser Ziel ist es, zuverlässige, zugängliche, sichere und intelligente drahtlose Lösungen für jedes IoT-Anwendungsszenario für die zunehmend digitalisierten Branchen und das ausgestaltete smarte Leben der gesamten Gesellschaft anzubieten. Im Jahr 2017 wurde Fibocom der erste börsennotierte (Aktiencode: 300638) Anbieter von Mobilfunkmodulen in China.

Wir bieten technisch fortschrittliche und leistungsstarke 5G-, 4G-, NB-IoT/eMTC-, 3G- und 2G-, Smart-, Auto-Grade-, GNSS-, Wi-Fi/BT-Mobilfunkmodule. Durch die technische Einbettung der drahtlosen Lösungen von Fibocom in IoT-Geräte, die durch eine stabile Datenübertragung zwischen den Geräten und der Betriebszentrale intelligent und fernsteuerbar werden, ermöglichen wir intelligente Zukunft für alle Branchen, zu denen vor allem Smart Retail, ACPC (Always Connected PC), Industrie 4.0, Smart Grid, Smart Homes, Smart Agriculture, Smart Cities, Telemedizin, Metering, intelligente Sicherheitsüberwachung und intelligent vernetzte Autos usw. gehören. Wir haben viele langfristige Industriekunden, einschließlich Fortune Global 500-Unternehmen, was eine wichtige Schubkraft für unsere rasante Entwicklung ist.

Fibocom hat seinen Hauptsitz in Shenzhen, China, und verfügt über Forschungs- und Entwicklungszentren sowohl in Shenzhen als auch in Xi'an. Wir sind weltweit mit mehr als 30 Niederlassungen und regionalen Betriebszentren in China, Nord- und Südamerika, EMEA und der Region Asien-Pazifik präsent. Derzeit beschäftigen wir weltweit mehr als 1000 Mitarbeiter und bieten Produkte und Dienstleistungen in mehr als 100 Ländern und Regionen an.

Die Ausgangssprache, in der der Originaltext veröffentlicht wird, ist die offizielle und autorisierte Version. Übersetzungen werden zur besseren Verständigung mitgeliefert. Nur die Sprachversion, die im Original veröffentlicht wurde, ist rechtsgültig. Gleichen Sie deshalb Übersetzungen mit der originalen Sprachversion der Veröffentlichung ab.

Medien
Delia Zhu
market@fibocom.com
+86 755-26733555
www.fibocom.com

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